品类

高频单面LCP-FCCL

规格

		LGS-H系列
		LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介电层	材料	LGL-H 系列
	厚度	25µm	50µm	75µm	100µm
铜箔层	材料	压延铜箔（RA)
	厚度	12µm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

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2L-FCCL生产工艺及特点

层压法，以联净高熔点LGL-H系列LCP薄膜为基膜，先通过联净自主研发的LCP薄膜热处理设备进行热处理，再利用联净自主研发的覆铜板复合设备将LCP薄膜熔融和铜箔进行压合。

特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

DK/Df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计

具有卓越的性价比

产品产业链

FPC（Flexible Printed Circuit的缩写），柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板

5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

LCP-FPC   全LCP方案

该方案全部采用LCP作为中间介质，基材为联净LGL-H系列LCP，Bonding sheet采用联净LGL-M系列LCP 。

物化性能：

测试项目	LGS-H	测试方法
熔点 (Tm) ℃	310~330	DSC
耐燃性	VTM-0	UL 94
抗拉强度 MPa	>240	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %	>30	IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm	1.0	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃	16/16/17	IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻 Ω	>1015	IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率  Ω.cm	>1015	IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率  %	0.007	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk	2.8~3.0	IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df	0.002~0.003	IPC-TM-650-2.5.5.5
热导性  W/(m.k)	0.28-0.30	ASTM-D5470

应用

5G基站天线和功放

5G手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗