Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这 款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无 铅焊接解决方案。

特点 • 低温无铅解决方案 • 印刷性能出色，高度一致 • 残留物透明 • z大程度地降低锡珠和锡球生成 • 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能 • EN14582测试无卤