半导体清洗对纯水的要求

• 去除无机盐：水中溶解的钠、钙、镁等盐类，在冲洗半导体器件时，会使不纯物扩散到集成电路表面，造成短路等问题。需通过离子交换树脂等方法去除水中无机盐，使水的电阻率达到较高水平，如 18 兆欧 — 厘米 (25 摄氏度) 。
• 去除有机物：水中的工业排出污物、洗涤剂、生物分解物和微生物的新陈代谢产物等有机物，会对半导体生产造成影响，可用活性炭吸附、反渗透等方法除去 。
• 去除粒子物质：炭床、树脂床、深层过滤等设备虽能使水达到高电阻率，但可能无法有效除去粒子物质，这些粒子会使半导体器件出现针孔、短路、断路、内部击穿和光致抗蚀剂脱落等缺陷，需用膜滤除去，如采用孔径为 0.45 微米或 0.22 微米的微孔滤膜除去胶体铁、胶体硅和小细菌等 。
• 控制微生物：微生物在适宜条件下会迅速繁殖，尤其在炭床和树脂床内，当有机物积累较多时，微生物繁殖特别迅速，会妨碍炭滤的进行和严重污染离子交换树脂，需采取措施如再生时用强酸、强碱杀死细菌等微生物进行控制 。